Thermaltake CTE C750 Air Snow , Big-Tower-Gehäuse (weiß, Tempered Glass)

Thermaltake CTE C750 Air Snow , Big-Tower-Gehäuse weiß, Tempered Glass

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Produktbeschreibung

Das CTE C750 Air ist ein speziell entwickeltes E-ATX-Full-Tower-Gehäuse aus der neuen CTE-Formfaktorserie, das den Schwerpunkt auf maximalen Luftstrom legt und so konzipiert ist, dass es kritischen Komponenten ein hohes Maß an thermischer Leistung bietet. Es wird mit drei vorinstallierten 140-mm-CT140-Lüftern geliefert und kann bis zu 420-mm-AIO-Radiatoren an der Vorderseite, Mainboard-Seite und Rückseite des Gehäuses unterstützen. Das Zweikammer-Design ermöglicht die Präsentation wichtiger Komponenten und bietet reichlich Platz für hochwertige Kühllösungen. Dank der vorderen, unteren und hinteren Lüfterhaltungen sowie der oberen und seitlichen M/B Lüfteröffnung können bis zu 14 Lüfter im Gehäuse untergebracht werden. Darüber hinaus verfügt es über viele feine Details wie drehbare PCI-E Steckplätze, herausnehmbare Filter, eine Pumpen- und Reservoirhalterung und Klettverschlüsse für ein einfaches Kabelmanagement. Ganz gleich ob für eine kundenspezifische Flüssigkeitskühlung oder eine Dual AIO-Konfiguration suchen, das CTE C750 Air ist ein High-End-Vorzeigegehäuse, das es erlaubt, über den Tellerrand hinauszuschauen.Art.-Nr.: 1903704

Details

Typ	Big-Tower-Gehäuse
Farbe	weiß
EAN	4713227537148
Hersteller-Nr.	CA-1X6-00F6WN-00
Bauform	Big-Tower
Mainboard Formfaktor	E-ATX
Material	SPCC / ABS
Window Kit	Ja
Mesh-Front	Ja
Interne Maße	Steckkartenlänge	maximal 420 mm
	CPU-Kühlerhöhe	maximal 190 mm
	Netzteil-Formfaktor	ATX
	Netzteillänge	maximal 220 mm
Laufwerksschächte	3,5 Zoll	intern	7 Stück
	2,5 Zoll	2,5 in 3,5 Zoll intern	12 Stück
Slots	Full-Size	7 Stück
Frontanschlüsse	1x Audio, 4x USB-A 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s), 1x USB-C 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s)
	Die Bezeichnung USB 3.2 Gen 1 entspricht der früheren Bezeichnung USB 3.1 Gen 1 / USB 3.0.
	Die Bezeichnung USB 3.2 Gen 2 entspricht der früheren Bezeichnung USB 3.1 Gen 2 / USB 3.1.
Vorderseite	1x 140-mm-Lüfter vorhanden, 2 weitere 140-mm-Lüfter einbaubar, alternativ 3x 120-mm-Lüfter einbaubar
Rückseite	1x 140-mm-Lüfter vorhanden, 2 weitere 140-mm-Lüfter einbaubar, alternativ 3x 120-mm-Lüfter einbaubar, alternativ 2x 200-mm einbaubar
Anmerkungen	Seitenteil aus Tempered Glass, Oben: 1x 140-mm-Lüfter vorhanden, 2 weitere 140-mm-Lüfter einbaubar, alternativ 3x 120-mm-Lüfter einbaubar, Rechts: (M/B Side) , 3x 140-mm-Lüfter einbaubar, alternativ 3x 120-mm-Lüfter einbaubar, Boden: 1x 140-mm-Lüfter vorhanden, 2 weitere 140-mm-Lüfter einbaubar, alternativ 3x 120-mm-Lüfter einbaubar
Wasserkühlung möglich	Ja
	Unterstützte Radiatoren	Front: 1x 420mm(AIO only), 1x 360mm, 1x 280mm, 1x 240 mm, 1x 140 mm, 1x120 mm. Oben: 1x 240mm, 1x140mm, 1x 120mm. Rechts: 1x 420mm(AIO only), 1x 360mm, 1x 280mm, 1x 240 mm, 1x 140 mm, 1x120 mm. Rückseite: 1x 420mm(AIO only), 1x 360mm, 1x 280mm, 1x 240 mm, 1x 140 mm, 1x 120 mm. Boden: 1x 360mm, 1x 280mm, 1x 240 mm, 1x 140mm, 1x 120mm.
Rückseitiger Anschluss des Mainboards	Nein
Feature	Das Design nutzt eine 90 Grad Drehung des Motherboards, um effektive Luftstromwege zu schaffen.
Volumen	111 l
Abmessungen	Breite: 32,7 cm x Höhe: 56,5 cm x Tiefe/Länge: 59,9 cm
Gewicht	17,1 kg

WEEE-Nummer 54978142

Thermaltake Germany GmbH
Oststraße 1c
22844 22844
DE
info@thermaltake.de
https://www.de.thermaltake.com/

Empfänger:	ALTERNATE GmbH
Bank:	Commerzbank AG
IBAN:	DE03 5138 0040 0880 8910 04
BIC:	DRESDEFF513

Thermaltake CTE C750 Air Snow , Big-Tower-Gehäuse (weiß, Tempered Glass)

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